供应秉争AgW30铜板详细介绍

秉争AgW30铜板

秉争AgW30铜板

别名:银钨电极,银钨条,银钨棒,日本银钨合金,金宝银钨合金,金宝银钨电极
品牌:金宝牌     产地:日本
特性:由银和钨组成的银合金,银和钨的二元合金。银和钨无论在液态还是固态都不能互溶。制备银钨合金只能采用粉末冶金法做成烧结材料，也可以用挤压法

特点:银钨合金材料的特点是硬度高，抗电弧侵蚀、抗黏着和抗熔焊的能力强。用粉末冶金法制造。大于60%钨的合金多采用浸透法生产。用作低压功率开关、起重用开关，火车头用开关、大电流开关的预接点，以及重负荷的继电器、空气断路器等。加钴可改善银对钨的润湿性，降低接触电阻。
用途:广泛应用于耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。
产品名称 符号     银      杂质   钨   密度g/cm3 电导IACS% 硬度HB≥ 抗弯强度
银钨30 AgW30  70±1.5   0.5   余量   11.         75         75          75   
银钨40 AgW40  60±1.5   0.5   余量   12.4        66         85   
银钨50 AgW50  50±2.0   0.5   余量   13.15       57         105   
银钨55 AgW55  45±2.0   0.5   余量   13.55       54         115   

秉争AgW30铜板

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